一、电源连接器对应不同应用使用哪些不同的镀层？ 电源连接器选择镀层时主要考虑使用环境，主要分为三种情况： 1）对于一般的应用，镀锡是最常见的，因为锡比较便宜，但是锡的质地比较软，为保证良好接触，需要较高的接触力（至少100克），插拔次数一般比较


　　一、电源连接器对应不同应用使用哪些不同的镀层？ 电源连接器选择镀层时主要考虑使用环境，主要分为三种情况： 1）对于一般的应用，镀锡是最常见的，因为锡比较便宜，但是锡的质地比较软，为保证良好接触，需要较高的接触力（至少100克），插拔次数一般比较低，只能起到简单保护性的防腐蚀作用，工作温度（temperature)比较低，黄铜(化学式Cu)或青铜镀锡工作温度可以到110℃，钢镀锡可以到达190℃。USB连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。对于高插拔次数，一般都需要镀金。对于更高工作温度，就需要其它镀层，例如紫铜镀镍应用达340度,黄铜或青铜镀镍达250℃。 2）对于高可靠性要求的小信号应用，要求小的接触力的应用，一般都采用镀金，同时金的耐腐蚀性能也很突出。镍一般被用作镀金的底层，钢接触件大部分镀镍(必需先镀铜)。钯的导电率比金要差，多用于代替电镀金在某些有限制的范围。目前金价持续上涨，镀钯镍合金的产品也越来越多。镀银的触点具有非常好的导电性，但是银很容易氧化（oxidation)，故而只在特殊情况下才选用。 3）出于防腐蚀，提高连接电性能，降低（reduce)温升等方面考虑，现在的连接器基本上都需要进行电镀处理。在一些大电流的特殊应用情况下有见到不做电镀处理的，可是已经非常少见了。



　　二、电源连接器通常做哪些测试？ 除了连接器一般都要做的通用测试，如接触电阻，绝缘(insulated)电阻，耐电压，可焊性，擦拔次数，震动，插入/分离力，环境试验等，电源连接器比较特别的测试是：温升电流(Electron flow)关系，热插拔（如果有要求）。与信号连接器的要求差别很大，信号连接器，尤其是高速信号连接器，除了通用测试外，会更关注在信号完整性方面的性能。


　　三、连接器pin不吃锡是什么原因？该如何处理？ 如果排除（Remove)了焊接工艺问题，比如焊锡温度（temperature)，合适的助焊剂，过焊锡时间等，不吃锡可能是触点表面氧化（oxidation)或者不洁造成的，要注意打开包装后应尽快使用，储藏环境要保持干燥。还有的是产品镀层不良，基材外露，也会造成不吃锡。 首先应该确定是什么原因造成的。如果是工艺问题，就要改善工艺，例如，选择合适的助焊剂，设置对应的焊锡温度，调节过炉时间（回流焊），或者链速（波峰焊）等；如果是管脚不洁，则需要针对性的清洁处理；如果是氧化问题（基本没有焊锡吃上，或即使有锡也是不浸润的状态）就比较麻烦了，现在还没有很好的去除氧化层的还原剂，可能要考虑报废处理，实践中，对于小批量的情况，有些公司采用刮除氧化层后再焊的方法，但是这种做法的可靠性没有得到验证(Experimental)。

四，在整机测试中有自动关机不良，经确认为其中该批次一线对板连接器接触不良，现在供应商有改善品送来，该如何测试此批新料是否有改善？有什么相关标准？ 对此，新奥电子的专家建议，首先确认根本原因是什么，一定要找出真正的原因，而不是只针对现象头痛医头，脚痛医脚。电脑连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。压铸件是一种压力铸造的零件，是使用装好铸件模具的压力铸造机械压铸机，将加热为液态的铜、锌、铝或铝合金等金属浇入压铸机的入料口，经压铸机压铸，铸造出模具限制的形状和尺寸的铜、锌、铝零件或铝合金零件，这样的零件通常就被叫做压铸件。比如，先将导线断开，完整测试和评估问题是连接器造成的，还是导线，或者压接造成，再一步步找下去。再检查供应商是否针对此原因作了改善，改善措施是否合理有效。 测试也是要针对性的，也可以适当加严试验条件。例如是氧化造成的，对新样品，就不仅要检查其外观，还要重新进行可靠性测试。比如，新奥电子对自己产品的可靠性有完整的检验标准文件，然后进行组装，再作整机测试。