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连接器的电磁干扰问题如何预防和解决?

2019-03-18 09:33:27 浏览:
当今,电子系统的时钟频率为几百兆赫,所用脉冲的前后沿在亚纳秒范围(fàn wéi),高质量视频电路也用以亚纳秒级的象素速率。这些较高的处理速度表示了工程上受到不断的挑战。那么如何预防和解决连接器电磁干扰的问题值得我们关注。 电路上振荡速率变得更快,电压/电流(Electron flow)幅度变得更大,问题变得更多。因此,今天同以前相比,解决电磁兼容性就更艰难了。

   在电路的两个波节之前,快速变化的脉冲电流,表示了所谓差模噪声源,电路周围的电磁场可以耦合到其它元件上和侵入连接部分。经感性或容性耦合的噪声是共模干扰。射频干扰电流是彼此相同的,系统可以建模为:由噪声源、 ;受害电路 ;或 ;接受者 ;和回路组成。用几个因素来描述干扰的大小:噪声源的强度、干扰电流环绕面积的大小、变化速率。
   于是,尽管在电路中有很可能产生不希望的干扰,噪声(泛指嘈杂、刺耳的声音。)几乎总是共模型的。一旦在输入/输出连接器和机壳或地平面之间接入电缆,有某些RF电压出现时,导致几毫安的RF电流就能足以超过允许的发射电平。
   噪声的耦合和传播
   共模噪声是由于不合理的设计产生的。电脑连接器用于两个接触件相互导通达到通电的效果,连接器的范围很广,广泛用于工业,航工,家电,汽车,军用等领域,电脑连接器顾名思意即为连接电脑的接插件。有些典型的原因是不同线对中个别导线(traverse)的长度不同,或到电源平面或机壳的距离不同。另一个原因是元件的缺陷,如磁感应线圈(winding)与变压器,电容器与有源器件)。
   磁性元件,特别是所谓 ;铁芯扼流圈 ;型贮能电感器,是用在电源变换器之中的,总是产生电磁场(electromagnetic field)。磁路中的气隙相当于串联电路中的一个大电阻,那儿要消耗较多的电能。
   于是,铁芯扼流圈,绕制在铁氧体棒上,在棒周围产生强的电磁场,在电极附近有最强的场强。在使用(use)回描结构(Structure)的开关电源中,变压器上必定有一个空隙, 其间有很强的磁场。在其中保持磁场最合适的元件是螺旋管,使电磁场沿管芯长度方向(direction)分布。这就是在高频工作的磁性元件优选螺旋结构的原因(Reason)之一。
   不恰当的去耦电路(Electric circuit)通常也变成干扰源。如果电路要求大的脉冲电流,以及局部去耦时不能保证小电容或十分高的内阻需要,则由电源(向电子设备提供功率的装置)回路产生的电压就下降。这相当于纹波,或者相当于终端间的电压快速变化。由于封装的杂散电容,干扰能耦合到其它电路中去,引起共模问题。
   当共模电流感染I/O接口电路时,该问题(Emerson)必须解决在通过(tōng guò)连接器之前。不同的应用,建议用不同的方法(method)来解决这个问题。在视频电路中,那儿I/O信号是单端的,且公用同一共同回路,要解决它,用小型LC滤波器滤掉噪声。
   在低频串联接口网络(network)中,有些杂散电容就足够将噪声分流到底板上。差分驱动的接口,如以太,通常是通过变压(气压变量)器耦合到I/O区域,是在变压器一侧或两侧的中心抽头提供耦合的。这些中心抽头经高压电容器与底板相连,将共模噪声分流到底板上,以使信号不发生失真。
   在I/O区域内的共模噪声
   没有一个通用办法来解决(solve)所有类型的I/O接口的问题。设计师们的主要目标是将电路设计好,而常常忽略了一些视为简单的细节。一些基本法则能使噪声在到达连接器以前,降至最小:
   1)将去耦电容设置在紧挨负载处。
   2)快速变化的前后沿的脉冲电流,其环路尺寸应最小。
   3)使大电流器件远离I/O端口。
   4)测定信号的完整性,以保证过冲和下冲最小,特别是对于大电流的关键性信号。
   5)使用局部滤波,如RF铁氧体,可吸收RF干扰。电脑连接器用于两个接触件相互导通达到通电的效果,连接器的范围很广,广泛用于工业,航工,家电,汽车,军用等领域,电脑连接器顾名思意即为连接电脑的接插件。
   6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O区域的基准在底板上。 射频噪声和连接器
   即使工程师采取许多上述所列的预防措施,来减小在I/O区内的RF噪声,还不能保证这些预防措施能否成功地足够满足发射要求。有些噪声是传导干扰,即在内部电路板上按共模电流流动。这个干扰源是在底板和电路等之间。
   于是,这个RF电流一定通过最低阻抗的通路流动。如果连接器没呈现足够低的阻抗,这RF电流经杂散电容流动。当这RF电流流过电缆时,不可避免地产生发射。
   使共模电流(Electron flow)注入到I/O区的另一机理,是附近有强的干扰源的耦合。甚至有些 ;屏蔽 ;连接器也无用,因为干扰源就在连接器附近,如PC机环境。如果在连接器和底板之间有一个缺口,此处所感应的RF电压可以使EMC性能下降。
   屏蔽连接器方法有,加指形簧片或垫片。连接器的搭接,是在连接器和机壳之间填满空处。这个方法要求有一个衬垫。金属(Metal)衬垫较好,只要处理合适,也就是说,只要表面不被感染,只要手不触及或损坏衬垫以及只要有足够的压力,以保持好的、低阻抗的接触。
   别的方法是连接器装接头片或者把连接器安装在机壳上。USB连接器是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。此时,最大接触面稍微小些,且应严格控制接头片的尺寸和弹性(Elasticity)。安装屏蔽连接器时,在机壳上开口,开口的一侧要去掉油污,要仔细制作(Make),若公差不合适,导致连接器在机壳内陷入太深,使搭接中断。每位EMC工程师知道,在 ;极好 ;的系统当中,这个问题一定要满足发射要求,并在生产线及时检查。未紧固的或弯曲的衬垫,安装于关键区域的油污上,将失效。
   由于下述原因选用了EMI连接器
   1)导电发泡塑料是极其柔软的,且能放在连接器的整个周围。这就消除了与另一机壳、衬垫有关的问题。
   2)机械工程师可以在系统机壳可接收的公差范围内安装连接器。
   3)连接器与机壳实现低阻抗搭接,以保证良好接触。机壳壁内侧上的衬垫,当要涂漆有遮蔽要求时,可以用更柔软的材料。
   4)要求强迫冷却的设计,衬垫最好有另一特性:连接器和机壳壁之间的缝应密封(seal)起来,以最大化减少气漏。在有尘埃的环境中,衬垫要起到系统内保持干净。