1、光纤连接器的研抛的原因 光纤连接器作为组成光纤系统最重要的光无源器件之一，在性能上要求其插入损耗更低、回波损耗更高，以提高光纤传输系统可靠性。评价光纤连接器的质量，需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的形状参数，包括(bāo kuò)曲率半径、顶点偏移量

 1、光纤连接器的研抛的原因
 
光纤(Fiber)连接器作为组成（composition）光纤系统最重要的光无源器件之一，在性能上要求(demand)其插入损耗更低、回波损耗更高，以提高光纤传输系统可靠性。评价光纤连接器的质量，需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的形状参数(parameter)，包括曲率半径、顶点偏移量及纤芯凹陷量等三个重要参数。只有使端面形状参数保证在一定的范围(fàn wéi)之内，才能保证光纤保持良好的物理接触；另外，还要尽量去除光纤端面的变质层，并测试光纤端面是否有划痕或其它污损。最后要满足插入损耗低、回波损耗高的性能。因此，光纤连接器的研磨与抛光过程对提高其
光学性能非常关键。
 
2、光纤连接器研抛工艺
 
光纤研磨加工过程是研磨砂皮 表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。 
四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光
对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列（series）的研磨片进行研磨，用 ADS 进行抛光。研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化（oxidation)铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。
APC 陶瓷套管的光纤连接器，研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。 
对于外包是塑料（结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)套管的光纤连接器，如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺(gōng y)：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。
注意：
在研抛的过程(guò chéng)中，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗（cleanout）干净；
研抛过程中一般用水作为研磨介质；
研抛定位(Locate)定位时应注意等高，否则会造成长度不一。定位时研磨盘和插针要保持垂直，否则会造成凸球面偏移量不良；
因各家厂商插针不同而影响研抛参数；
研磨用的研磨纸要比工件硬，而抛光用的抛光片要比工件软。

3、光纤连接器研抛常见的缺陷
 
裂纤 
光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块，见图 a。

产生原因(Reason)：
A：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤(Fiber)局部应力过大，导致脆性断裂。
B：研磨机转速（Rotational Speed）过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀（jūn yún)，导致裂纤。
黑点、白点
黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑，见图
　　B、c。 

产生原因：
A：D1 研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙(cū cāo)，以至于不能修复(repair)；
B：D1 或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；
C：D1 或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部（part)应力过大，出现凹坑；
D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部（part)应力过大，出现（ appear）凹坑。USB连接器是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。
黑边
光纤与陶瓷(原料:非金属矿物)连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑，见图 d。

A：D1 研磨力过大，导致光纤(Fiber)边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复；
B：D1 研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能修复； 
C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑 不能彻底修复(repair)，抛光也不能修复；
D：研磨机转速过快、或压力过大。
烧焦
插芯端面粘上一层较厚的物质，基本看不到光纤，见图e。usb连接器使用方便，支持热插拔，连接灵活，独立供电等优点，可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、闪存盘、MP3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光软驱、USB网卡、ADSL Modem、Cable Modem等，几乎所有的外部设备。

A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降； 
B：涂层软化点低，在研磨力作用（role）下胶黏剂发粘，涂层表面（biǎo miàn）粘有大量磨屑，最终转移到插芯端面，造成烧焦现象。
划痕
插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕，见图 f。连接器厂家是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；
B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；
C：研磨片存在开刃现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削（cutting）深度大而造成划痕；
D：抛光片异常造成，抛光片中二氧(Oxygen)化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。